Redmi K70 Pro似乎搭载高通骁龙 8 Gen 3、安卓14

高通将于今年 10 月举行的 2023 年 Snapdragon 峰会上推出Snapdragon 8 Gen 3 。首次亮相后,中国领先的智能手机制造商预计将在接下来的几周内发布搭载 SD8G3 芯片的旗舰设备。Redmi K70 Pro也是预计配备该芯片组的设备之一。本月早些时候,爆料者数码闲聊站透露,K70 系列共有三款设备,代号分别为 Ingress、Vermeer 和 Manet。这些设备可能被称为RedmiK70e、Redmi K70和Redmi K70 Pro将于今年12月在中国市场推出。早在发布之前,Manet 设备就出现在 Geekbench 6 数据库中,型号为 23117RK66C。以下是通过列表显示的详细信息。

Redmi K70 Pro Geekbench 上市

Redmi K70 Pro似乎搭载高通骁龙 8 Gen 3、安卓14

在 Geekbench 6 上,Redmi K70 Pro 搭载了 Snapdragon 8 Gen 3 芯片。尽管没有明确提及该芯片的名称,但通过 Geekbench 列表出现的 CPU 和 GPU(通过源代码)详细信息证实它将采用上述芯片组。

SD8G3 芯片将配备 16 GB RAM,并且该设备将预装即将推出的 Android 14,其顶部可能有一层 MIUI 14。在单核测试中,该设备获得了1100分,在多核测试中获得了5150分。

据传言,Redmi K70 Pro将采用平面OLED屏幕,提供2K分辨率、120Hz刷新率和屏内指纹扫描仪。该设备可提供高达 1 TB 的 UFS 4.0 存储空间,并通过支持 120W 快速充电的 5,500mAh 电池供电。其背面的摄像头设置可能包括一个 50 兆像素(索尼 IMX707,带 OIS)主摄像头、一个超广角镜头和一个具有 3.2 倍变焦的长焦摄像头。它可能缺乏对无线充电的支持。

8 月,Redmi K70 Pro在 Geekbench 上上市,据称搭载天玑 9200 Plus 芯片组。值得注意的是,该列表是欺诈性的,应予以忽略。

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