国内首条光子芯片生产线已在筹备；预计明年建成

除了硅基芯片，光子芯片也将是未来的一大焦点。其原理与硅片不同，运算速度可提高1000倍以上。而且不依赖于先进的光刻机，比如EUV光刻机，所以是各国争相发展的新一代信息技术。

来自北京日报的消息称，记者从中科信通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”光子芯片生产线正在筹备中，预计2023年在北京建成。可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域的需求，有望填补我国光子芯片代工领域的空白。

据悉，光子芯片是光电子器件的核心组成部分，与集成电路芯片相比存在多处不同。例如：

从性能而言，光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍，且功耗更低。

从材料而言，InP、GaAS等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的材料，而集成电路一般采用硅片。

从制备而言，光子芯片的制备流程与集成电路芯片存在一定相似性，但侧重点在于外延设计与制备环节，而非光刻环节。

民生证券指出，这也决定了光子芯片行业中，IDM模式是主流，有别于标准化程度高、行业分工明确的集成电路芯片。

值得一提的是，相较于电子芯片，光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级，因此降低了对先进工艺的依赖。中科鑫通总裁隋军也表示，光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。