美国多家硬件厂商斥巨资建造半导体芯片工厂

半导体芯片有着无与伦比的重要性,美国政府近日拨款近3000亿美元用来补贴美国的科技行业,在这当值芯片行业就分到了520多亿美元,许多受此影响的多家美国本土的芯片商都公布了前所未有的投资计划

美国多家硬件厂商斥巨资建造半导体芯片工厂

其中Intel未来要投资1000亿美元建厂,内存厂商美光也有高达1000亿美元的计划。

美光日前宣布将在美国纽约州投资建设新的芯片工厂,这将是美国历史上最大的半导体工厂,整个投资计划要持续20多年,金额超过1000亿美元,也就是7000多亿人民币。

其中第一阶段就有200亿美元,新工厂在纽约奥农达加县的克莱镇附近,工厂建筑面积高达240万平方英尺,相当于40多个美式足球场那么大。

这些工厂耗资不菲,但美光将从美国各级政府部门获得巨额补贴,除了联邦政府Chips芯片法案的补贴之外,纽约州也会提供55亿美元的各种补贴,当地的镇政府、县政府同样也会为工厂提供关键基础设施支持。

美光的投资计划野心庞大,该公司计划将美国本土制造的内存芯片份额提升到公司全球产能的40%以上,目前美光的内存芯片产能主要依赖亚洲的工厂。

美光是全球第三大内存芯片厂商,份额仅次于三星、SK海力士,全球市场份额约25%。

不过美光对未来10-20年的投资计划雄心勃勃,但是最近两年的投资计划是在削减的,2023年的资本开支要砍30%以上,全球芯片市场已经进入熊市,预计最快2024年才能恢复。

以上是 美国多家硬件厂商斥巨资建造半导体芯片工厂 的全部内容, 来源链接: utcz.com/dzbk/762794.html

回到顶部