2023芯片排行榜（2023年移动端CPU性能排行）

Z时代
2024-01-27
分类：电子

近日，极客湾官方发布了2023年目前为止的2023年，移动端CPU性能排行。可以看到，以高通骁龙870为100的性能基准，苹果的移动端CPU性能处于遥遥领先的位置，占据了榜单的前二名，而华为已经无缘榜单前十了，我们来看看具体的排名情况。

第一名:苹果M1(ipad)

M1芯片采用5nm工艺，160亿个晶体管，集成了CPU、GPU和缓存。8核心中4个主打高性能，另外4个兼具高效能。它的集成显卡采用最多8个核心，可同时运行将近25000个线程，拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。同时，M1芯片中的神经网络引擎采用16核架构，每秒能进行11万亿次运算。

第二名:苹果A16

苹果A16 仿生芯片是基于台积电 4nm 工艺制造的，具有超高的性能和能效。苹果 A16 仿生芯片拥有 160 亿个晶体管，包括 6 核 CPU，5 核 GPU，以及 16 核神经引擎。该芯片在 Geekbench 上跑分时单核分数为 1874，多核分数为 5372。遥遥领先与其他同行，并于2022年9月与苹果iPhone14系列一同发布亮相。

第三名:骁龙8 Gen2

高通骁龙8 Gen2采用1+4+3架构：1个Cortex-X3，频率为3.2Ghz超大核，2个Cortex-A715+2个Cortex-A710，频率均为2.8Ghz，小核：3个Cortex-A510，频率为2.0Ghz，GPU则是采用Adreno 740。骁龙8 Gen2在极客湾上跑分，单核1400+，多核5200+，超越苹果A15，直逼A16。

第四名:天玑9200

天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%；CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。在 Geekbench 5 跑分平台上，天玑 9200 单核跑分 1400左右，多核跑分 4500左右。目前，天玑9200以由vivoX90系列首发，表现不错。

第五名:A15(5核)

A15仿生芯片制程方面，采用最新5nm工艺，集成150亿个晶体管，内置6核心强大的CPU，整体性能提升50%，同时还有5核心GPU，性能提升30%，以及16核心的神经网络引擎，支持最高每秒15.8万亿次运算能力。该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相。

第六名:A12Z

苹果A12Z的CPU核心最高主频降为2.48GHz，同样，苹果A12Z也是基于7nm工艺制程打造。苹果A12Z相较于苹果A12X的主要提升点在于GPU部分，内置8核心的GPU处理器，对于图形的处理效率会有所提升。

第七名:A15(4核)

苹果推出A15处理器时，为了将产品拉开档次，将满血版的A15处理器被阉割，也就是常说的残血版，所谓的满血版放在里面iPhone 13 Pro以及iPhone 13 Pro Max。残血版和满血版A两者的晶体管数量相同，CPU性能基本相同，主频为3.23GHz，只是残血版A15屏蔽了部分GPU核心性能，游戏性能落后满血版约15%。