半暴力解决3G版iPAD2 Sim卡卡死拔不出问题
买了台马来西亚版iPAD2，白色皇帝版，价格不是十分便宜也不算很贵(4400)，但就是有个问题，他的SIM卡卡在机子里面了，而且经过暴力尝试，SIM口有点损伤。下面是卖家卖出时拍的照片：
经过一个晚上查资料，发现了这个国外一个帖子里面提到打在sim卡托上打个洞，最终拿出来了，但具体做法说得不详细，也没有图片，所以也一时难以动手。
今天再去了一趟苹果专卖店，看了一下卡槽内部结构，再目测了一下卡托的结构，大概知道了内部结构，想好了动手的方案。经过下午大约一个小时的努力，终于成功把卡取出来了。
下面说说我的办法，供参考：
免责声明：
以下文字和图片仅为本人在本人IPAD2上尝试的个案，本人将尽量详尽和描述，但不一定全面纪录全部细节，因此仅作为个案记录，不代表所有机器均可使用本办法。如有网友在观看该贴后，对任何机器作出任何尝试，造成任何人的财产或身体损害，本人将不负任何责任。
先说说自己思路：1.尽量不破坏主机，可以破坏卡托(卡托可以配，主机壳难配);2.从卡托打洞，直接打到SIM卡边缘，再用针把sim卡压下，避免sim卡顶住卡槽。
准备的工具：
手钻，1mm钻头，LED无影灯，取卡针，缝纫针，湿纸巾(要来及时沾附钻下来的金属碎屑)，平头小镊子 (要来顶住卡托)
钻的时候，建议先在边缘垂直往下打个小洞，做好定位，然后再45度往里面打，打到大约3mm就能打通，然后再水平方向打通，打通后就用针在里面挑住SIM卡，然后就用卡针挑出来，用镊子往外拉就OK了。
然后讲个非常非常重要的注意事项：
由于钻出来的碎屑全部都是导电的纯铝，如果飞到内部可能会导致短路或故障，所以在打孔前，一定要彻底关机(不是待机，是关机)，还有在打孔的时候一定不要急，边没打通前一定要用湿纸巾把碎屑擦走，在打通后，每打几秒就要反过来，把里面的碎屑抖出来(我是往木桌子上敲的，不用怕敲坏，只要不要太大力，没有人任何损伤的。)每一次都要敲到没有碎屑再 继续。最后卡托拿出来以后，也要再向不同方向敲和抖，直到没有任何碎屑掉出来。注意，切忌用嘴吹，吹气只会将碎屑往里面送，切记。。
搞好之后的样子 
最后针插入的角度，电钻的角度比这个角度要稍大点 
最后卡托的样子 
卡托的背面 
卡托的样子
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