红魔8 Pro系列搭载红魔自研游戏芯片红芯R2
红魔8 Pro系列搭载红魔自研游戏芯片红芯R2，将在12月26日发布，是目前游戏手机中第二个采用第二代骁龙处理器的。
红魔今日官宣，红魔8 Pro系列将内置自研游戏芯片——红芯R2。
据介绍，红芯R2游戏芯片实现了触感、震感、音效、光效四位一体，带来了身临其境的操控体验。
在此前发布的红魔7系列中，红魔就首发了“红芯1号”游戏芯片，相信这次的红芯R2是在此前的基础上进行再次升级。
据悉，该游戏芯片可以起到辅助主处理器的作用，减轻主处理器的运行负担，从而使得性能增强和功耗降低的作用，将会有助于减少画面撕裂，提供更为舒适的游戏操控等。
此外，红魔8 Pro系列将搭载全球首款屏下式柔性直屏，该屏幕是红魔与国屏之光BOE联合定制。达到最完美的无孔视效、最震撼的屏占比以及最佳的色彩效果，给玩家带来沉浸的游戏视觉体验。
以上是 红魔8 Pro系列搭载红魔自研游戏芯片红芯R2 的全部内容， 来源链接： utcz.com/dzbk/763527.html
