联发科天玑芯片三炮齐响，包揽低端到高端的市场
最近我们可以看到联发科的芯片频频出现，每一款芯片都是针对不同市场打造的，涵盖了从高端旗舰到入门级性价比的全价格区间。下面，我们来看看联发科的这三款芯片！
天玑9200
首先就是在11月8日正式发布的天玑9200，联发科对天玑9200的定位是年度旗舰芯片，针对的是高端市场。
在芯片参数规格方面可以说是豪华，其采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构，搭载了八核旗舰CPU，包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3个2.85GHz的Cortex-A715大核，以及4个1.8GHz的Cortex-A510小核，并且性能核心全部支持纯64位应用。
GPU方面，天玑9200率先采用全新的Immortalis-G715 GPU，拥有11个图形计算核心，性能较上一代提升32%，功耗降低41%，并且支持移动端硬件光线追踪和可变速率渲染技术，图形渲染能力更强，为手游玩家带来更畅快、更真实、更具沉浸感的游戏体验。
据悉，联发科天玑9200将于vivo X90系列中正式首发。
天玑8200
接着就是传闻中的天玑8200，联发科对其的定位是“轻旗舰芯”，以接替天玑8100面向的中高端市场。从目前已知的曝光消息，天玑8200样片检测最高频率达3.1GHz，其将采用3.1GHz的Cortex-X2 CPU，这也是天玑9000旗舰芯片中的领先单元。
此外，天玑8200也搭载了联发科第五代AI处理器APU 590，采用高能效AI架构设计，这也意味着天玑8200在AI方面的能力提升，影像方面也得到增强。
天玑1080
最后就是天玑1080，已由Redmi Note 12系列首发。天玑1080的定位是中端芯片，针对旗舰入门市场为主，可以说这颗芯片在这个价位很能打的。
天玑1080采用的是台积电6nm工艺， 采用八核CPU由2*A78大核（2.6GHz）+ 6*A55小核（2.0GHz）组成，GPU则为Mali-G68 MC4，整芯主打低功耗低发热。根据真机实测，天玑1080面对日常用应用均轻松应对，面对中低端负载的游戏也能流畅运行。
总结
从这三枚芯片的定位可以看出，联发科是有野心的，低端到高端的市场都涉及了。近几年，联发科的重新崛起给到市场其他芯片厂家带来压力。
有竞争才会进步，天玑的中高端发力，高通骁龙8+的下放，都不难看出2023年手机市场的竞争会十分激烈，将很有可能会有多款手机出现双处理平台的版本。
预计，在中高端的手机市场，天玑8200会对上高通骁龙8+，天玑9200则对上高通骁龙8 Gen2。天玑和骁龙之间的竞争会越发激烈，市场上的选择也会增加，天玑在市场的认可度能否继续增加，下一年度的市场表现尤为重要。
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