苹果自研基带遭遇困境；下代iPhone将继续沿用高通基带
今年iPhone 14系列搭载了高通骁龙X65基带，网速和信号都有明显提升，使得iPhone的速度首次达到10Gbps，进入万兆时代。
一直有传言称，苹果下一代将摆脱高通，iPhone 15将采用首款自研基带。但现在看来，自己开发基带似乎没那么容易了，这个计划泡汤了。
高通在发布新财报时表示，原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。
这也就意味着，高通明年将依然向苹果提供大量基带，证实了iPhone 15不会搭载自研基带的消息。
不过，这对于用户来说可能反而是好事。
前几代iPhone机型中使用的英特尔基带，不论是信号还是网速上，都给用户带来了巨大的困扰。
而苹果收购英特尔基带团队开启自研，首代产品必然也会有一些缺陷存在，贸然用上新基带或许也会在日常使用中带来问题以上是 苹果自研基带遭遇困境；下代iPhone将继续沿用高通基带 的全部内容， 来源链接： utcz.com/dzbk/763083.html
