Intel已经签订TOP10半导体设计厂商中的7家
英特尔耗资数千亿美元的IMD 2.0战略，不仅自己生产先进工艺芯片，还重振晶圆代工，并推出IFS部门承接芯片代工。不久前，它还推出了内部代工模式，自有芯片R&D和制造也走了这条路线，决心很大。对于芯片代工行业来说，技术能力不是取胜的唯一因素，客户数量才是决定走哪一步的关键。这就好比三星率先量产3nm工艺半年，结果TSMC还是拿下了苹果、AMD、英伟达等公司的3nm订单。
那Intel的IFS代工业务赢得了哪些客户？日前的财报中，该公司透露他们已经签订了全球TOP10半导体设计厂商中的7家，其中还有一个客户已经测试了2024年量产的18A工艺，工厂内完成了芯片流片，进度可以说非常快了。
但是Intel没有提及七大客户都有谁，不过eenewseurope网站简单做了个分析，毕竟TOP10半导体芯片厂商就那么几家。
TOP10厂商中，高通、博通、Marvell和Cirrus Logic都是总部在美国在芯片公司，美国人帮助美国人，因此他们签订跟Intel的代工合作很正常。
NVIDIA之前也对Intel代工很感兴趣，现在也确定加入了，不过加入的是Intel为国防部运营的一个项目。
联发科已经确定采用Intel代工，还有一家台系芯片公司瑞昱电子也能追随联发科的脚步，使用Intel代工。
10大厂商中有3家不太可能使用Intel代工，其中联咏、韦尔要么因为芯片类型要么因为别的原因，使用Intel代工几乎不太可能。
另一个不太可的厂商就是AMD了，毕竟AMD的CPU、GPU、FPGA等芯片业务是直接跟Intel竞争的，想想就知道是不太可能交给Intel代工的。
不过其他七家就算加入了Intel代工阵营，实际上目前的业务量也很有限，要么是特色工艺，要么16nm及以上的，先进工艺代工没多少。
所以Intel潜在的18A工艺客户才更加重要，就看谁愿意做Intel的灵魂伴侣了，就像台积电vs苹果那样互相成就对方。
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