ROG 6天玑至尊版采用无挖孔的天玑9000+机型
今天，91mobile放出了ROG 6天玑至尊版的渲染图。如图所示，ROG 6天玑至尊版采用上下对称的全面屏方案，无刘海无挖孔，后置三颗摄像头，支持8K视频拍摄。和ROG游戏手机6相比，ROG 6天玑至尊版最大的变化是将处理器换成了天玑9000+，这是业界第一款无挖孔的天玑9000+机型，也是业界第一款天玑9000+游戏手机。
它搭载的联发科天玑9000+采用了台积电4nm工艺制程，在Geekbench中，天玑9000+ CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。
据悉，天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。
除了搭载联发科天玑9000+，ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。
该机将于9月19日正式发布。
左边两款是ROG游戏手机6，右边两款是ROG 6天玑至尊版
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