mwc2018，MWC2018世界移动大会的举办地点在哪儿?
1，MWC2018世界移动大会的举办地点在哪儿?
在上海举办哦
华为高级副总裁余承东日前发布微博表示，华为将在今年2月底举行的移动世界大会（这是华为终端总裁余承东的微博原话）， 华为将在mwc上（2月27-3月1）
2，MWC2018世界移动大会的内容是什么？
展会展示了移动互联网、通信系统及解决方案、互联汽车、物联网、可穿戴技术、移动支付、智慧家庭、互联城市、云计算及云存储、虚拟现实及无人操控等影响人们生活的新技术。
在上海举办哦
3，2018MWC爱立信上海展台将围绕什么主题展开？
2018年MWC上海展台的主题是“5G开启无限商机”。从官网上看到的行程安排中，会有许多爱立信高层管理和技术专家，将在领袖舞台、明日运营商峰会、未来汽车峰会上发表重要演讲，大多与互联技术和移动行业有关。个人很是期待他们在上海展会所带来的精彩纷呈的主题演讲，毕竟相较之前这样的卡司阵容还是非常豪华的！我想听完这些主题演讲，可能会对我们理解爱立信的主题会有更好的帮助！
你说呢...
4，球探网：2018-2019 五大联赛赛季转会情报_
2018-2019 赛季英超转会情报
2018-2019 赛季意甲转会情报
2018-2019 赛季西甲转会情报
2018-2019 赛季德甲转会情报
2018-2019 赛季法甲转会情报
5，5g编码技术到底用华为还是高通。
在不久之前落幕的MWC2018上，华为就正式发布了首款3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01（Balng 5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为5G CPE。 这意味着华为同时突破了网络和终端这两大5G商用的基础条件，成为全球首家可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。
而在华为发布后高通市场营销总监在接受采访时对于华为发布巴龙5G01时有关“全球首款”的说辞进行了吐槽，Peter Carson称，高通在去年的MWC上就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器；去年10月份在香港宣布了基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组，实现了全球首个5G数据连接（data call）。
我觉得用华为吧 华为拿下了市场 而且比高通好用 更何况是中国的
华为和高通都有，但是5G标准时高通的，所以说还是高通占领了制高点，都是各有优缺点国内晚上把华为捧上天了，有点，都是各有所长，毕竟手机好多专利是高通，好多标准也是高通的，华为也是有有优点，各有所长
当然不是，华为只是在5g的一个应用场景下获得认可，但是整体来看，和高通还是有较大差距的，在3g、4g中所出现的td-scdma和td-lte中，都不乏中国通信技术身影。但是其中的核心长码编码turbo码和短码咬尾卷积码领域，中国技术介入较少。目前，在4g核心专利数量上，美国依然领先于中国，其中，更为主要的仍然是高通的专利。
高通是占领最多的
6，oneplus是什么品牌的手机?_
一加
中国知名智能手机品牌，成立于2013年，隶属深圳市万普拉斯科技有限公司，以“不将就”为产品理念。该公司在全球约34个国家和地区开展业务。该公司已经发布了多款手机。
一加手机（OnePlus）是OPPO前副总经理刘作虎创立的深圳市万普拉斯科技有限公司旗下的智能手机品牌，坚持“不将就”的产品理念，坚持“让好产品说话”，采用线上销售模式。
2013年刘作虎从1998年起在OPPO工作，2008年曾担任OPPO蓝光事业部总经理，并带领OPPO蓝光DVD在欧美高端蓝光播放器市场打败索尼和天龙。2012年，他开始接手OPPO手机业务从传统手机转向互联网手机的工作。
在主导Find 5、N1等几款大热机型上市后，于2013年11月正式宣布离职OPPO，并在2013年12月17日宣布创立一加科技，着手打造一加手机。当天，一加社区也正式上线。
2014年1月13日，在北京798艺术区尤伦斯艺术中心，一加(OnePlus)品牌首次正式亮相，并宣布了“不将就”的产品理念。发布会上，一加CEO刘作虎表示，一加手机的核心思路是由“一加”负责硬件方面的开发。
软件层面则交由CM（CyanogenMod，全球最大的Android第三方ROM团队）负责优化，未来将同步进军全球市场。
2014年4月23日，一加手机首款旗舰产品在北京正式发布，其配置如下：使用2.5GHz主频的高通骁龙801 MSM8974AC处理器，3GB RAM，3100mAh大电池，5.5英寸1080P屏幕，1300万像素索尼Exmor IMX214镜头，支持0.3秒光速对焦、4K超高清视频拍摄。
32秒慢速快门拍照等功能，同时支持移动、联通双4G LTE网络，拥有babyskin白、砂岩黑两个版本，并发布了竹质、牛仔、凯夫拉等多个个性化后盖版本。售价方面，16GB版为1999.99元，64GB版为2299.99元。
2014年5月28日，一加官网联合京东、易迅等多个平台同步首销，并同步在海外多个国家发售，在国内采用“现货+排队”发售模式，国外则采用“邀请购机”模式。
一加手机已拥有babyskin白（16GB/64GB）、砂岩黑（64GB）、竹质限量版（64GB）、JBL特别版（16GB砂岩黑版本）等多个版本，并已实现开放购买。
2016年10月11日上午10点，一加手机3官方网正式开售。一加3国内发布后，创造了旗舰手机发布与发售时间间隔最短的记录。
2016年12月17日消息，据外媒报道，一加计划2017年初在印度生产3T智能手机，满足印度市场不断增长的需求。
2018年3月1日，在MWC2018上一加宣布将和瑞典运营商Telia达成战略合作。
2018年6月27日至29日，2018世界移动大会在上海举行。一加手机CEO刘作虎在上海世界移动通信大会接受采访时表示，一加正在与美国运营商洽谈合作，并计划于2019年推出5G智能手机。
7，2018世界杯小组赛:德国VS瑞典赛事前瞻 德国能否扳回一城?_搜狗...
2018世界杯开赛以来冷门不断，在刚刚结束的F组第一场比赛中，墨西哥和瑞典都取得了胜利，上届冠军德国队首场就是败了，在6月24日凌晨2点德国对阵瑞典的比赛中会扳回一局吗?
德国VS瑞典
比赛场次：第29场
比赛时间：2018年6月24日 02:00
比赛地点：菲什特奥林匹克体育场，索契
德国
德国阵中虽然没有超级巨星压阵，但结合了老中青三代的德国战车一向以整体实力平均著称：
后防线以胡梅尔斯和博阿滕为首的拜仁后卫群作为核心，厄齐尔和克罗斯将是德国中场的双核，连续两届世界杯都至少攻入五球的超级射手穆勒将领衔攻击线，
这些14年夺冠班底的成员兼具经验和实力，此外，目前德国队的人才储备相当充足
作为本届世界杯第二年轻的球队，萨内、维尔纳、赫克托、鲁迪、格雷茨卡等新鲜血液给球队提供更多的选择和活力。
德国队即将迎来小组赛的第二个对手瑞典队，这场比赛对德国队来说至关重要。赛前德国足坛名宿马特乌斯在《图片报》的专栏中分析了德国队的首发。
马特乌斯表示：“在对阵瑞典这样防守紧凑的球队时，双后腰是合理的打法。勒夫可以考虑用京多安搭档克罗斯，两人都能够组织进攻，京多安是另一名节拍器。勒夫可以考虑用京多安替代赫迪拉。”
“攻击线上我的三人组是罗伊斯，穆勒和德拉克斯勒。三个人的位置都很灵活，穆勒和德拉克斯勒不必踢边路，而是更靠近中路，这样才能发挥他们的优势。而厄齐尔则没有了位置。”
“中锋位置看好戈麦斯，对阵瑞典这样防守站位很深的对手来说，快速的蒂莫-维尔纳将不会得到太多空间。而身体更加强壮的戈麦斯会有更大帮助，需要这样真正的禁区内中锋。”
瑞典
瑞典是欧洲足坛的传统劲旅，此前瑞典队11次参加世界杯，曾经在1958年本土举办的世界杯获得亚军。
此外，瑞典还在1950年和1994年世界杯获得过第三名。瑞典足球带有很鲜明的北欧风格，注重身体对抗，战术简练高效。瑞典足球历史上，诺达尔、布洛林、拉尔森、永贝里、伊布拉希莫维奇等球星高光闪耀，留下了许多令人难忘的经典，在伊布退出国家队之后，后伊布时代的瑞典队时隔12年后再次晋级世界杯决赛圈。
瑞典队即将迎来小组赛的第二个对手德国队，瑞典队中后卫菲利普-赫兰德对于德国队提出了自己的看法：“首先，对我们而言，这将是一次很棒的经历，我们都非常期待。当然，德国队是一支非常强大的球队，可能面对他们要比面对意大利队更加艰难。但是对德国的比赛将是对我们的一次挑战，我们很期待面对德国队。”
双方的历史交战记录
历史上，两队（包括前西德）共交战过36场，德国队15胜9平12负占据优势，进70球失60球；其中两队在世界杯历史上交战过4场，德国队3胜1负占据优势，进9球失6球。
瑞典在首场取得了胜利，因此这一场比赛对于德国来说是不容有失的，所有人都知道这一点，我还是对德国队充满了信心。瑞典人很懂得如何防守，他们在资格赛淘汰了意大利，所以德国这场比赛会很艰难，需要有更多的耐心。我对接下来的比赛非常乐观，德国队最终会在索契赢得胜利。预测德国2：0 3 : 1。
8，手机AI芯片决斗倒计时,苹果华为高通战备解密_
编者按：本文来自微信公众号“智东西”（ID：zhidxcom），作者 心缘。36氪经授权转载。
就在未来短短一个月之内，我们即将迎来2018年业内最重磅的两大AI手机芯片发布——华为麒麟980、苹果A12。
近一年来，商业化落地已成为AI发展的一大热门主题，而智能手机领域无疑是最贴近人们生活且单一出货量最大的AI落地市场之一。自去年华为苹果先后发布AI芯片，移动AI芯片的战火已经点燃。如今，全球前几大智能手机都已具备自产手机芯片的能力，纷纷基于AI芯片构建更全面的AI应用生态，高通作为老牌造芯工厂在手机AI芯片也表现强劲。
据华为消费者业务CEO余承东透露，华为将在8月底召开的德国IFA消费者展上发布新一代旗舰芯片麒麟980，会“遥遥领先”对手，他表示先把牛皮吹出去，再看能不能做到（华为余承东放话：手机今年出货2亿 明年冲世界第一）。随着下个月苹果A12和今年年底到明年年初高通骁龙855的问世，下一代AI旗舰版芯片的战火将再度重燃，巅峰之战即将打响，而新的王者很有可能将在华为的麒麟980、苹果的A12和高通的骁龙855之间诞生！
AI性能大比拼
去年秋天，华为推出的麒麟970拔得了手机AI芯片落地的头筹，搭载这款AI芯片的华为Mate 10和Mate 10 Pro开始进入人们的口袋。麒麟970之所以敢称之为“AI芯片”，正是基于其全新HiAI人工智能移动计算架构中集成的专用AI处理单元——NPU（Neural-Network Processing Unit，嵌入式神经网络处理器）。这款NPU的计算速度比CPU快25倍，能将能耗效率提高50倍，中科院计算所孵化出的AI芯片届独角兽——寒武纪科技（Cambricon）正是该NPU的技术合作方。
据传，即将推出的麒麟980将继续沿用寒武纪IP核，新一代NPU很可能就是寒武纪在今年5月推出的第三代终端IP产品Cambricon 1M。这款NPU使用台积电7nm工艺生产，提供2Tops、4Tops、8Tops三种规模的处理器核，并支持多核互联，其8位运算效能比达5 Tops/W（每瓦5万亿次运算），性能比前任麒麟970采用的寒武纪1A高10倍，为视觉、自然语言处理及各类经典学习任务提供更加灵活高效的计算平台。
此外，华为配合NPU推出面向开发者的HiAI移动计算平台，向开发者提供其AI计算库、API等开发所需的全套工具，也支持开发者通过TensorFlow和Caffe这些第三方框架接入。
去年，在麒麟970发布两周后，苹果公布自研AI芯片A11。A11芯片上也搭载了一个专用于神经网络计算的硬件模块——“神经网络引擎（Neural engine）”，该模块采用双核设计，能以每秒最高6000亿次速度处理机器学习任务，为FaceID的人脸识别、AR物体侦测、Animoji脸部追踪、Siri语音助手等功能提供驱动。
而今年苹果的A12芯片暂时未被曝出大的升级处理，除了可能会继续沿用去年A11使用的神经网络引擎。基于AI芯片，苹果已经初步构建起围绕AI的应用生态，包括FaceID、AR增强现实技术、Siri语音助手等应用以及Core ML、Create ML等面向开发者的机器学习工具。作为下一代iPhone的“心脏”，A12的服务范围将有望扩展到更多的苹果生态之中，为用户开辟更广阔的移动端AI应用和开发的世界。
全球第二大手机厂商苹果和第三大手机厂商华为都在去年陆续推出搭载专用AI处理模块的移动AI芯片，作为安卓阵营手机芯片第一大提供商，高通自然也不会无动于衷。早在去年7月，高通就开放了骁龙神经处理引擎（NPE，Neural Processing Engine）的软件开发包SDK，开发者可以用它在骁龙600和800系列上优化AI应用。
今年2月，高通再度重磅出击，推出包含软硬件两部分的AI引擎（AI Engine），在骁龙核心架构上搭载了神经处理引擎（Neural Processing Engine，NPE）、Android NN API、Hexagon神经网络库等软件，是AI在智能手机等终端上的应用更快速、高效。
在和高通几位高管的交流中，智东西被告知，尽管出于保密需要，高通方不方便透露骁龙855的具体信息。不过，负责AI业务的高通产品管理总监Gary Brotman告诉智东西，目前高通芯片自研DSP不仅能非常高效地完成各种AI任务，而且非常灵活。
但从上一代骁龙845系列来看，高通已在其芯片中配置支持TensorFlow和Halide框架的六核移动DSP（数字信号处理器），并在几代之前就将其使用到异构计算和神经网络开发。
和华为、苹果的架构方案不同，下一代骁龙855很可能还是不会搭载独立NPU。上个月，Gary Brotman还告诉智东西，虽然高通内部有关于专用AI处理模块的研究进展，但AI算法发展飞快，芯片硬件设计往往一年半前就固定下来，一年半前的AI算法与今天完全不同，新算法出现后可能不适配于固定硬件，他认为暂时看不到搭载专用AI处理模块的手机芯片的意义。因此骁龙855很可能跟上一代骁龙芯片一样，具备更弹性的机器学习架构，分布在CPU、GPU、DPS等每个单元上，能适配市面上多种机型。
在智东西和高通Imagination、联发科以及华为海思等行业专家的采访过程中，我们得到一个普遍的结论，AI芯片确实是目前的行业趋势之一，随着手机差异化的减少，最终NPU将会变成“大家都得有”的东西。
CPU提升不明显，GPU参数飙高
据悉，麒麟980在配置上依然采用的是ARM架构，主频最高可达2.8GHz，CPU方面并没有太多的亮点，而其饱受诟病的GPU则有了较大升级。
就在上周的华为旗下手机品牌荣耀Note 10新品发布会上，荣耀总裁赵明公布了来自华为2012实验室的两项新技术：THE NINE液冷散热技术和和双Turbo技术（CPU Turbo+GPU Turbo）。
先于今年6月问世的GPU Turbo已经打通EMUI操作系统和GPU、CPU之间的处理瓶颈，使得图像处理骁龙提升60%，能耗降低30%，一扫之前在GPU表现上的颓势，缩短了和骁龙GPU的差距。
而此次首发的CPU Turbo得益于THE NINE液冷散热技术，把芯片产生的热量快速均匀分布到机身其他部位并迅速散发出去，整体散热性能提升41%，在激发CPU的极限性能的同时使CPU最高可降低10℃。
据传，麒麟980将首用华为自研GPU芯片，性能将是高通Adreno 630的1.5倍左右，在GPU Turbo加持下性能增长将达到50%-60%。如果麒麟980还配置上述THE NINE和CPU Turbo，AI计算效能可能持平甚至超越高通。
目前，苹果的A12处理器的核心数和架构信息还没有明确的消息。和华为一样，苹果AI芯片的主要短板之一也是GPU。根据前段时间曝光的跑分来看，A12在自研GPU方面做出了较大程度上的升级。A12在GPU跑分提升至21619，比上一代A11的16000提高约三分之一，同时提高手机流畅度和散热能力。不过A12在CPU方面的提升似乎并不明显。
高通的Adreno GPU一直都是业界标杆，下一代高通芯片骁龙855的GPU传闻就更加恐怖了，据说“虐杀”一众竞争对手的Adreno 630还只是高通Adreno家族的中端低功耗产品，真正杀手级别的GPU是强化版的Adreno 640和堪比PC显卡的Adreno 680。按照高通发布新品的一贯节奏，骁龙855究竟采用哪款GPU可能到年底才会正式揭晓。
7nm制程与功耗问题
目前，苹果和华为的移动AI芯片都基于ASIC的深度学习，不仅能实现更高准确率，还比GPU、FPGA等传统通用芯片方案有更低的功耗。ASIC是全定制芯片，可基于AI算法进行定制，是未来AI芯片发展的主流方向。
与它们不同的是，骁龙AI芯片并不是直接叠加专用AI计算单元，而是在骁龙平台集成AI引擎，通过多核异构计算架构，让CPU、GPU、DSP等不同模块相互配合，根据不同应用场景安排工作负载。
三款芯片都将采用7nm工艺制程，其中麒麟980和苹果A12的代工订单都交给了台积电，而高通的制作公司暂时不确定是三星还是台积电。按照惯例，华为和苹果的发布会将发布新旗舰版手机，而台积电的处理器生产工作显得至关重要。
然而，近日据台媒报道，台积电工厂因病毒感染，导致数条生产线被迫中断，此次事件被波及的包括负责28nm、16nm和7nm制程的生产基地。目前，台积电官方做出简单回应，表示各大产线已恢复正常，停产时间不超过1天。对于晶圆厂而言，每次生产投入成本极高，一旦中断很可能造成严重损失。台积电此次停工是否会对苹果AI12芯片和麒麟980芯片的供应造成影响，目前尚不得而知。
根据此前台积电在股东会议上宣布的数据，2018年是7nm制程芯片大量投入生产的一年，跟之前的10nm FinFET工艺对比，7nm制程能够在相同晶体管数量下缩减70%的芯片DIE封装尺寸，将性能约提速20％，再加上升级之后可以减少功耗在40％左右。
日前，一颗疑似苹果A12处理器的跑分数据现身GeekBench 数据库，新机型号为iPhone11,2，预装iOS 12系统，处理器为六核设计，主频为2.49GHz。
从上图可以看到，苹果A12的单核性能4673分，相较上一代A11的4100分有所提升，其多核性能为10912分，和A11的10500左右得分持平，不过考虑到距离苹果发布会还有一段时间，这份跑分成绩并不会是A12的最终成绩单。
虽然麒麟980和骁龙855的具体跑分还不得而知，但从A12的跑分信息和上图中的一些信息来看，和A12平起平坐还很困难。根据GeekBench 4数据猜想，麒麟980的单线程和多线程跑分分别约在3000分和7000分，而骁龙855的单线程和多线程得分分别约在3500分和9500分，相比之下，A12的性能表现已经相当出色。
功耗问题是手机芯片的核心问题之一，一块手机芯片无论有多强的算力，如果没有低功耗，依然面临市场的淘汰危机。在功耗方面高通仍然处于绝对优势。尽管7nm进程的工艺虽然在性能方面十分的强悍，但这可能会导致存在较为严重的发热问题，有网友爆料称A12的功耗比预期的还要高出23%，其高功耗问题还在解决中。
基带芯片：belong 765 vs 5G
在基带方面，麒麟980有可能升级为华为今年2月在MWC发布的首款8天线4.5G基带balong 765。Balong 765是全球首个支持LTE Cat.19的芯片，最快下载速度可达1.6Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案，也是业界唯一支持8×8 MIMO（8天线多入多出）技术的调制解调芯片，频谱效率相对4×4MIMO提升80%，能有效降低时延。
此前，全球最快的商用4G基带是高通的骁龙X24，下行速度达到了Cat.20（2Gbps），但仅支持4×4 MIMO。不过此前Balong 765偏向应用于车联网、无人机和智能工厂，是否会被麒麟980采用仍存疑。
高通更是默默藏了一个大招。据消息称，软银集团在3月发布的财报中不慎透露了高通的下一代旗舰芯片的部分信息，包括骁龙855将搭载5G基带骁龙X50。骁龙X50基带是全球首款5G调制解调器，能实现5Gbps的数据传输速度以及低至1/2ms的延时，同时还向下兼容4G的频段，有利于用户过渡。
在与高通旷日持久的专利诉讼案后，挂靠英特尔基带的苹果在基带性能上可能无法和上述两者相提并论，虽然A12处理器的基带尚未曝光，不过就之前苹果A11用的Intel XMM 7480基带来看，其速度仅450Mbps，和其他二者相去甚远。
虽然华为在基带专利方面的进展日新月异，但通讯基带芯片基本被高通垄断，华为还将继续从高通买芯片。芯片领域差距仍然不小，从零研究时间久且未必成效显著，为保证华为手机的竞争力，暂时不会再麒麟芯片一棵树上吊死。今年四月份，在华为分析师大会上，轮值董事长徐直军明确表示，华为智能手机将坚持采取高通、MTK、麒麟多芯片供应战略，确保三个芯片是相互竞争状态。
如果关于骁龙855基带的爆料属实，这与此前高通宣布的5G商用节奏基本符合，很可能到明年上半年我们就能看到5G投入商用。
当然，一切还未成定局。众所周知，近两年来，华为和高通在5G方面一直拼得最狠。去年MWC上，高通发布全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器，并于去年10月份在香港宣布了基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组，实现了全球首个5G数据连接（data call）。
而在不久之前落幕的MWC2018上，华为正式发布了首款3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01（Balng 5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为5G CPE。 这意味着华为同时突破了网络和终端这两大5G商用的基础条件，成为全球首家可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。
争分多秒，华为将再夺头筹
华为第一次“杠过”苹果，要从去年华为发布会说起。去年9月2日，华为搞了个大新闻——发布世界首款移动AI芯片麒麟970，比去年9月12日的苹果发布会足足提前了10天。
而就今年各家新品发布会时间来看，华为将再度打响第二代旗舰手机AI芯片的头炮。根据余承东透露的消息，华为将在本月31日召开的德国IFA消费者展上推出麒麟980，目前华为发布会的海报已经在网上曝光。
按照惯例，苹果下个月将举办一年一度的秋季新品发布会，苹果的A12芯片也将携新款iPhone登场。此外，根据此前消息，高通骁龙855自6月以来已经投产，它将携手联想发布全球第一个5G手机，而该款手机有望在今年年末到明年年初问世。
虽然去年华为率先推出AI芯片，不过从手机芯片CPU、GPU等的整体把控来说，还是稍弱于苹果。不过既然去年麒麟970已经进入AI芯片第一梯队，今年说不定麒麟980能再接再厉，在性能方面缩短和其他竞品的差距，未来几年实现真正意义上的赶超也不是没有可能。
结语：AI——智能手机的下一个风口
在这个用AI讲故事的时代，AI、AR、VR等新兴技术正成为拉开智能手机之间体验差距的关键法宝。作为连接移动互联网和物联网的核心平台，智能手机也已成为AI技术落地的重要载体。从人脸识别到语音助手，从图像美化到智慧生活，手机上的AI应用正在逐渐渗透我们的生活。
为什么要给智能手机专门配置一枚AI芯片呢？原因很简单。术业有专攻，CPU、GPU有它们特定的功能，但它们都不是为机器学习任务而设计。而苹果、华为所使用的专用AI处理单元专用于大规模计算，为百家争鸣的AI应用提供更高效的运算处理能力和更低的功耗，实现软硬结合，让手机变得更加“聪明”。此外，目前市面上大多数手机上的AI应用需要通过将数据传至云端以实现训练任务，这会引发数据泄露的风险。苹果、华为、谷歌等少数公司已经能做到直接在移动终端本地运行AI任务，这不仅使得为AI应用开发者开拓更丰富的想象空间，而且有助于保护用户隐私。
在AI发展的初级阶段，各家手机厂商对AI技术落地的方式或许各不相同，但如若想要构建基于AI的应用生态，AI芯片将是不可或缺的入场券。随着AI芯片的普及，自主研发能力能让手机厂商将更多的创新技术和供应链牢牢把控在自己手中，摆脱受制于人的困局。大势当前，无论是移动AI芯片的领跑者还是追赶者，都不应有丝毫的怠慢。
9，脑袋开花的全面屏,被逼疯的手机公司_
编者按：本文来自微信公众号“智东西”，作者轩窗。36氪经授权转载。
“无全面屏不智能手机”，可以称得上是智能手机行业2018年的“年终总结”。而即便是距离2018年结束仅有一个月，手机产业的“全面屏”大战，却有愈演愈烈之势。
就在昨天，荣耀举办了一场没有手机产品的技术发布会，会上透露了即将发布的荣耀V20的诸多看点。其中之一，则是全面屏的新解决方案——屏下摄像头技术（官方称媚眼全视屏）。
有意思的是，被荣耀这么一抢，原本定档今天发布的三星Galaxy A8s也宣布提前一天发布。要知道三星Galaxy A8s最大的亮点就是采用了“挖孔屏”（官方称黑瞳全视屏），三星在这场发布会上还打出了“强势回归，无所畏惧”的口号，试图凭借这款挖孔屏产品力挽狂澜。
三星和荣耀此次在“全面屏”领域的贴身肉搏，也为明年智能手机行业的全面屏大战预演了一波小高潮。
回顾全面屏的演化史你会发现，自2017年掀起的全面屏之风。进入2018年全面屏全面席卷了整个智能手机行业，众手机厂商已经被“全面屏”方案逼疯。今年，各种全面屏的另类方案层出不穷，甚至有玩家从历史的“垃圾堆”里掏出了滑盖手机的设计。
智东西在梳理了两年来全面屏的演进史、深入挖掘产业链信息后发现，表面上是这些手机手机厂商疯狂全面屏，而其背后实际上关乎着整个智能手机产业链的技术升级和供应链把控，更有着在3D结构光、屏下指纹等新兴技术领域的深层次的技术博弈。
全面屏的演进史
通常意义上，全面屏手机是指正面屏幕占比达到 80%以上的手机，相比普通手机，具备更窄的顶部和尾部区域，边框也更窄。而全面屏之所以能够在两年内持续席卷智能手机行业，则得益于通过在有限的机身尺寸下获得更大的面积，给用户带来两个体验上的优势：强烈的视觉效果和极佳的大屏操作体验。
尽管，“全面屏”的提法是用小米在2016年发布第一代MIX时推出的，但全面屏手机最早的形态出现则是出自于夏普手机。
早在2014年夏普就曾发布过极窄边框设计的一款智能手机AQUOS Crystal，将受话器取消而配备了骨传导方案，实现了手机正面开孔的最少化。不过，这款手机在当时没有引起较大的反响，但却为日后全面屏的演进奠定了基础。
2016年10月小米在发布Note2时，同步推出了全面屏概念手机小米MIX，将智能手机的上下边框进行了收窄，使屏占比达91.3%。
不过，小米MIX为了追求更窄的上边框，在设计上做了极具差异化的设计——将前置摄像头放置到了MIX的右下角。雷军在发布会上说，如果觉得这么自拍不习惯，可以将手机倒过来拍，而这也成为了小米MIX被诟病的一个槽点。
小米MIX的发布也并未引起整个智能手机行业的集体冲动，而全面屏真正成为整个智能手机行业发展趋势，则是从三星在2017年3月发布 S8/S8+之后。三星S8/S8+采用18.5：9的屏幕比例，将左右窄边框收窄到1.82mm，上下也做成窄边框，屏占比达了84.2%。
自此，智能手机行业正式在2017年刮起了全面屏之风，整个智能手机市场被这种超窄边框，屏幕比例为18:9的设计所占领。华为、小米、OPPO、vivo、一加、锤子、海信、TCL、360等众多国内手机厂商纷纷进行跟随，谷歌、HTC、夏普、LG、索尼等手机厂商纷纷在这场全面屏大战中，先后沦陷。
然而，随着去年9月，苹果在十周年发布会上推出了十周年新旗舰iPhone X后，全面屏的竞争也正式被带入到“刘海屏”竞争时代。进入2018年“刘海屏”的各种翻版，比如水滴屏、珍珠屏、美人尖屏等层出不穷。
被全面屏逼疯了的手机厂商
各种刘海屏大行其道，使用户对刘海屏的审美疲劳日益严重，对新的全面屏方案的呼声日益高涨。在此情形之下，智能手机厂商也在绞尽脑汁，苦苦思索。
进入2018年下半年，几乎被逼疯了的智能手机厂商终于传来了好消息，全面屏的另类解决方案终于有了！此前在技术领域鲜有发生的OPPO和vivo这一次极具创新精神，采用创新式的升降结构，为业内带来了新的思路。
在OPPO和vivo这一波攻势下，小米等手机厂商坐不住了，甚至挖出了早年滑盖手机的方案。
1、刘海屏变种层出不穷
今年上半年，刘海屏的各种变种方案，也被成为是异性全面屏，一度成为智能手机厂商争夺的焦点。
▲图中依次为：美人尖屏的夏普AQUOS S2、珍珠屏的华为Mate 20、水滴屏的OPPO R17
然而，异性全面屏的第一次出现，实际比苹果iPhone X还要早一些。2017年8月，夏普推出美人尖屏设计的AQUOS S2，比iPhone X的刘海屏面世还早了一个月。
今年5月，锤子科技的坚果R1也采用了美人尖屏的设计。而自坚果R1后，美人尖屏在一段时间内没有进展。在这一期间，像vivo NEX和OPPOFind X等新的全面屏方案出现了。
尽管升降结构的全面屏解决方案受到了好评，但出于成本考虑厂商们不得不重新回到美人尖等异形刘海设计思路上，比如努比亚Z18无边水滴屏、荣耀10的“小萌脸”、OPPO R17和vivoX23的水滴屏、华为Mate 20的珍珠屏。
在全面屏大战中，异性刘海屏相比于机械结构更有着成本优势，而各家为了做差异化的“刘海”也只能在外观设计上做些文章。
不过，进入2018年下半年，全面屏的另类解决方案出现了，而率先迈出这一步的是蓝绿兄弟中的vivo。
2、vivo NEX——前置摄像头升降式结构
今年6月，vivo推出了vivo NEX，采用升降式结构将前置摄像头进行了隐藏，整个机身的正面无刘海，也没有开孔，屏占比达到了91.24%。
3、OPPOFind X——双轨潜望结构
就在vivo NEX发布的两周后，OPPO时隔四年重启Find系列推出了Find X，以“双轨潜望结构”将前置摄像头模块进行隐藏，屏占比达到了93.8%。
不过，“双轨潜望结构”采用的机械结构的设计，整个设计的成本也是目前机械结构类智能手机中最高的。OPPO和vivo的全面屏方案推出后，尽管创新性的设计受到了业内好评，但仍被质疑机械结构的耐用性，以及升降模块缝隙积灰等问题。
随着OPPO和vivo推出了全面屏新的解决方案，华为、小米和努比亚也随后在如何提高屏占比上绞尽脑汁，小米和华为荣耀甚至搬出了早年流行的滑盖手机方案。
4、小米MIX 3——滑盖全面屏
10月25日，小米在故宫推出了MIX系列的第三款手机MIX3，采用滑盖全面屏，屏占比达到93.4%。两年前的同一天，小米推出了第一代MIX，也就是上文说到的第一次提出“全面屏”概念的那款产品。
为了解决滑盖手机机身较厚的问题，小米MIX 3采用AMOLED屏幕，这种屏幕比OLED薄0.2mm，使得MIX 3的整机厚度为8.3mm。
此外，雷军在发布会上表示，滑盖手机还有一个好处，就是可以随手滑动充当“减压神器”。
然而，并不是只有小米一家想到了滑盖式的设计，日前华为荣耀推出的Magic 2也同样才有了滑盖式的设计，并且用户可以对滑动这一动作自定义指令，比如启动人工智能生命体YOYO。
5、华为劫胡三星屏上挖空方案
出人意料的是，临近2018年的尾声，全面屏的又一新解决方案也正式露面了。
正如本文开头所述，三星和荣耀“不约而同”在同一天举办了发布会。三星称其“挖孔屏”为黑瞳全视屏，孔径6mm；荣耀则截胡三星率先公布了荣耀V20的媚眼全视屏方案，采用4.5mm孔径的屏下摄像头方案。不过，两者的方案却有着本质的区别。
据荣耀所说，荣耀的媚眼全视屏系屏下摄像头技术，采用的是“盲孔”技术。“盲孔”的意思是只在LCD屏幕最下层的背光板上挖孔。而背光板破坏之后，液晶面板区域是无法显示的。因此，外部光线可以通过屏幕玻璃和液晶面板两层结构，最终到达摄像头。
而三星采用的则是“通孔”，在打穿LCD屏幕背光板的同时也打穿了液晶显示面板，并将摄像头直接安放在屏幕玻璃之下。因此，采用“通孔”方案的摄像头和普通前置摄像头无异。不过，这种技术良品率比较低，成本也更高。
除三星和荣耀外，将在12月17日发布的华为nova 4也将采用新的全面屏方案。不过，华为方面目前没有透露是否和荣耀V20的方案类似。
在11月8日的三星开发者大会上，三星就曾展示了4种全面屏方案，分别是：Infinity-U、Infinity-V、Infinity-O、New Infinity。此前，有传闻称将于2019年初亮相的三星Galaxy S10旗舰系列将采用这一技术，而昨天三星发布的A8s采用的就是Infinity-O这种方案。
今年11月，外媒也曾曝光LG在韩国申请了一项新的专利，从专利的注释内容与设计图纸解说来看，是为了全面屏无边框手机设计的，能够实现屏幕下摄像头的技术，与三星的Infinity-O全面屏方案有异曲同工之妙，只不过屏上的开孔是椭圆形的设计。
虽然是临近年尾，但全面屏大战可以说已经开启了新的篇章。由此可以预测，明年全面屏大战的战火仍将继续，1月份的消费电子展CES和2月份的MWC都将成为全面屏大战的战场。
同时，随着柔性显示技术发展，折叠屏手机也将在明年正式进入市场，智东西此前曾发文深入挖掘折叠屏背后的产业链条（全面屏后最大手机技术革命！折叠屏背后的产业大战）。
目前LG、三星、华为等都已经公开表示明年将会推出折叠屏产品，而国内柔性技术企业柔宇科技在今年的10月31日抢先三星发布了可折叠屏手机的柔派FlexPai。相信折叠屏技术也将给全面屏提供新的解决方案。
GfK手机行业研究专家宗清楷认为，明年智能手机产业还会出现新的全面屏解决方案，前置摄像头有可能会被针孔摄像头代替，目前三星、苹果等大厂已经开始了专利布局。但他也说到100%屏占比不会成为未来智能手机产品的趋势，智能手机作为消费品需要设计与市场相互妥协，屏幕如果过大，或者取代了边框，产品抗摔性将非常差。
全面屏技术到底难在哪？
全面屏并不是横空出世的全新概念，而是窄边框这一设计理念达到极致的必然结果。窄边框、高屏占比可以实现更好的显示效果，所以窄边框一直是手机外观创新的重点。
然而，实现全面屏并不是换一块更大的显示面板那么简单。对于屏厂来说，更换不同屏幕比例以及异性屏幕的切割都需要对生产线进行重新排线和调整。而如果追求更极致的全面屏，那么屏幕封装工艺也是一个技术难点，也就是小米等手机厂商常常被诟病的“大下巴”问题。
此外，在屏幕之下，全面屏方案还需要前置听筒、摄像头、指纹识别等模块进行全新方案设计，这对最终整合整体方案的智能手机厂商来说，是一项重大挑战。
1、屏幕切割工艺的挑战
首先，全面屏需要更大的屏幕，在2017年18:9的屏幕比例成为了业内潮流。而对于屏厂来说，直接切割出18:9的屏幕并非那么容易。
在此之前，智能手机大部分采用16:9的屏幕比例，而要切换到18:9或者其他比例的全面屏，则会浪费更多的显示屏玻璃基板，玻璃原厂需要重新排产线并进行工艺优化。
而进入2018年，异性全面屏之风刮起，异形屏切割问题也成为了屏厂的一大挑战。
具体来说，手机四角采用的圆角设计，前置摄像头、听筒等一些列元器件占据屏幕的位置，这些都会涉及到异形切割的问题。而异形切割会加大玻璃切割的难度，造成良率不佳，从而制造的成本也会上涨。
2、封装技术的挑战
显示驱动芯片是显示屏成像系统的核心部分，对于这块芯片的封装，业内主要有三种方案：COF（将驱动芯片绑定在柔性电路板上，Chip on Film）、 COG（将芯片直接绑定在玻璃面板上，Chip on Glass）和COP（在 COG的基础上将玻璃面板进行弯折，Chip on Plastic）。
在18:9全面屏时代之前，基本上所有的手机都采用的是较为清薄的COG封装。但由于LCD的玻璃材质无法被折叠和卷曲，只能将与之相连接的排线延伸至手机下巴里，导致手机下巴比较大。
COF 封装技术则可以实现窄边框，原因是其将芯片绑在柔性电路板上，减少了玻璃面板的使用。但相比于COG，COF对柔性电路板的要求增加，会将增加手机的成本。同时 COF封装的温度较高，而柔性电路板膨胀系数较大，易受热变形，所以对芯片打线工艺也提出了更高的要求。
即便采用COF技术，仍然需要留一块地方留给软性电路板，仍无法做到真正的100%全面屏。如果把COF封装没能折回去的驱动元件通过翻卷方式再折回屏幕下方，就可以做到真正意义上的全面屏，这种封装方式就是COP。COP封装工艺可以彻底去掉智能手机的下巴。但因为需要折叠屏幕，机身也会变厚一些。
目前，苹果iPhone X和OPPO Find X都采用了COP封装工艺，将被人诟病的下巴成功去掉了，不过据说苹果的COP封装工艺来自于三星。此前，锤子科技CEO罗永浩曾说过，COP封装工艺对手机厂商来说并不难，重点则在于成本太高，而国内手机产品的品牌溢价远远达不到苹果的程度，也就不会选择这一方案。
3、方案整合上的挑战
上面两点说到的都是屏幕和屏幕封装问题，除此之外，在全面屏屏幕的背后，对手机的显示模组制造、电子零部件、精加工设备等结构设计提出新的编排要求。其中，包括将涉及摄像头、听筒、天线设计、软件UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面，可以说是牵一发而动全身。
由于屏幕占去了手机相当大的空间，手机内部的设计需要更紧凑，这对智能手机厂商来说是一个极大挑战。
比如，在全面屏出现之前，智能手机使用的是传统听筒设计，而在全面屏时代，由于要避免在屏幕上开孔，业内也出现了一些新的解决方案，比如骨传导、压电陶瓷听筒等，小米MIX2就采用了骨传导方案。不过，这些新的解决方案的成本相对较高。内置的骨传导器件通过屏幕震动颅骨来传导声音。
BCI通讯研究副总经理孙琦认为，屏厂仍是全面屏的解决方案关键环节，一旦上游屏幕的技术方案成熟，下游的手机厂商都会进行跟进。而最终在全面屏领域达到产业共识，则取决于消费者的接受程度，其中使用简便、整体性能好和价格合理是三个市场考验的维度。
全面屏背后的产业链相关技术
在全面屏之风下，超大的屏幕也在推动整个智能手机产业链的技术革新。3D结构光、屏下指纹等新兴技术，也随着全面屏的时代落地到智能手机产业内。
继苹果之后，在2018年，华为、OPPO、vivo、小米等头部手机厂商都将3D结构光和屏下指纹等技术引入到智能手机产品中。
1、3D结构光技术
3D结构光技术有着精度高、功耗低、全天候、环境适应性好等优点，适合进行人脸识别、支付，以及拍照美颜等。不过，由于摄像原理的原因，3D结构光目前仅限应用于前置摄像头。
3D结构光的基础原理是，发射衍射光斑到物体上，由传感器接收形变的光斑，并根据形变量来判断物体的深度信息。由于投射器发射的衍射光斑在一定距离外能量密度会降低，仅0.2m-1.2m，所以不适用于远距离的深度信息采集，这也就是需要长距离信息的后置摄像头与3D结构光无缘的原因。
自iPhone X搭载这项技术后，今年3D结构光技术在智能手机头部玩家中也全面铺开，OPPO的Find X、小米8和华为Mate 20都先后搭载了3D结构光技术。
2、屏下指纹识别技术
指纹识别作为最先成熟的生物特征识别技术，近两年在智能手机产品上广泛使用。在全面屏之前，业内的指纹识别方案也从后置指纹识别升级与正面的HOME键集成在一起的识别方案。
在全面屏设计思路的冲击下，手机前置指纹识别方案不得不被舍弃。
于是，业内出现了两种方案，一是重拾后置指纹识别方案，如小米MIX2和三星S8；另一个则是采用屏下指纹技术，其好处是不需要在屏幕上进行开孔。
除了屏幕内指纹识别之外，也有厂商在探索手机侧边框指纹识别、按键指纹识别等新的解决方案，前不久苹果就获得了一项电源键指纹识别专利。
目前，高通的超声波指纹识可以作为屏下指纹的新方案，超声波指纹识别理论上也能够做到屏幕内指纹识别，但问题在于，其目前的有效信号强度似乎还难以穿透显示模组以及盖板玻璃的厚度。
揭秘全面屏幕后玩家们组合打法
上文说到全面屏引发了整个智能手机产业的技术变革，而这场变革以智能手机厂商为核心，辐射整个智能手机产业链。智东西通过对产业链的研究发现，在这场全面屏大战背后，手机厂商有三种不同的打法；
第一种是智能手机厂商自己“全包圆”，自己研发自己用。今年，华为推出的Mate 20系列，搭载了3D结构光技术，而Mate 20上的3D结构光就是华为自研的算法。
第二种是通过产业链合作的方式。2017年，苹果率先在iPhone X上搭载3D结构光技术，也引领了这股3D结构光落地智能手机行业的潮流。苹果的3D结构光技术则是来自于其收购的一家产业链企业PrimeSense。2013年苹果砸了3亿多美元所收购了3D结构光技术公司PrimeSense。
第三种则是进行产业链方案整合。如OPPO的3D结构光技术算法运用于国内奥比中光的方案，可应用于安全支付、三维重建、AR、游戏等众多场景。
奥比中光成立于2013年，是一家集研发、生产、销售为一体的3D传感技术企业，研发了结构光、双目等技术方案。此外，奥比中光还是AI芯片领域的一个重要玩家，四年时间研发了3款专用ASIC芯片。
小米8上的3D结构光则是采用了Mantis Vision的技术。Mantis Vision是一家以色列企业，成立于2005年，拥有多项3D及计算机视觉领域全球领先的创新技术。2018年Mantis Vision正式进入中国市场，由中国A股上市公司联美控股与以色列方面共同投资成立合资企业“螳螂慧视科技有限公司”。
而在屏幕方面，有消息称苹果与三星正在进行紧密的合作。也有传言称三星不惜砸下重金承包了日本佳能旗下制造OLED屏设备的公司Canon Tokki（该公司垄断了全世界的OLED屏制造设备）三年的订单，拉大与其他屏厂的时间优势。
结语：全面屏大战正在影响产业格局
从2017年以来，全面屏就成为智能手机行业竞争的焦点之一。走过了2017年屏幕比例18:9，上下边框逐渐收窄的阶段。在苹果iPhone X带来的刘海屏趋势下，智能手机行业在2018年的上半年迎来了异形全面屏方案全面开花的阶段。
而在2018年的下半年，国内智能手机厂商的全面屏大战迎来了新的解决，厂商们不再拘泥于或是等待苹果、三星等头部企业引领行业趋势，而是更积极主动，大开脑洞探寻全面屏新解决方案。
在OPPO和vivo率先推出了机械式升降结构解决方案后，国内的智能手机厂商也深受激发和触动，小米和华为荣耀甚至启用了早年的滑盖手机设计方式。
表面上看，全面屏大战考验的是智能手机厂商对手机内部结构重新设计的能力，而其背后更有着整个智能手机产业链技术迭代升级、全产业链创新、供应链成本把控等更深层次的博弈。
然而，全面屏的大战还在继续。日前，LG和三星的屏下拍摄的技术专利获得审批。业内人士预测，屏下拍摄的全面屏解决方案将被提上日程。与此同时，全面屏大战也将进入一个新的节点。
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