手机硬件知识(手机硬件知识PDF)
一．手机硬件介绍
1．CPU就是中央处理器（就跟人的大脑一样），是决定手机运行速度的核心的东西，理论上是越快越好，看实际情况而定（跟电脑的CPU一样的作用）；ROM就是出厂已经设定好了的内存，你改不了了的，还有一个重要的东西就是RAM，这个是运行程序时用到的，跟电脑的内存条是一个作用，RAM越大，运行的程序越多，越不卡！
2．还有屏幕：有电阻屏，电容屏；电阻屏现在一般用在低端机上，是能过物体的压力来实现触摸的。以前的触摸屏机基本上用的是电阻屏，现在的手机，一般可以有话都用的是电容屏了，电容屏的话是能过手指的温度感应来实现触摸操作的，不会对屏幕产生压力，所以以后肯定电阻屏会被触摸屏取代。
3．还有手机里面的主板之类的东西，那个我也不懂，但是买手机的话，一定要买适合自己的，不要光买时尚，最贵的，最合适自己的才是最好的。
二．手机硬件指的是？
除软件以外的东西，就是整部手机，不过它被广泛认为的是CPU和GPU。
三．手机硬件是什么？
1．手机硬件是很宽泛的词。手机硬件包括，主板，屏幕，天线，听筒，送话器等等。其中主板还集成着CPU，GPU，内存等元件硬件就是看得见、摸得着的实物，软件就是储存在手机存储器里面的应用数据。
四．什么是手机硬件
1．功能手机一般只含有基带芯片组，也就是所谓BP。而智能手机，则含有AP和BP两个部分。AP，应用程序处理器(Application Processor)，负责大部分应用程序的执行。
2．而BP，基带处理器(Baseband Processor)，也称为通信处理器(CP，Communication Processor)，负责所有通讯软件的执行。
3．功能手机例子：LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]手机支持CDMA 2000，采用高通的芯片，其中包含高通MSM 6100，一般说到CDMA芯片的时候，实际上它基本上分四个部分，第一个部分是MSM芯片，就是一般手机终端用的基站芯片，它有调制解调、多媒体功能等等。
4．另外两个部分是RFR和RFT，RFR指的是射频接收的部分，RFT是指射频传输的部分，他们构成了RF射频芯片。
5．第四个部分是电源管理的部分。一般的不管是CDMA2000还是WCDMA方面，无线终端，那都需要这四种半导体产品，就是MSM，RFR、RFT和电源管理。
6．智能手机：AP和BP如果说功能手机的硬件结构，以BP为主体，添加了一些额外的应用程序和相应的硬件外设。
7．那么智能手机作为功能手机的进一步发展，在BP的基础上，增加了AP，专门用于强化对应用程序的支持。大多数的手智能手机机都含有两个处理器。
8．操作系统、用户界面和应用程序都在ApplicationProcessor(AP)上执行，AP一般采用ARM芯片的CPU。
9．而手机射频通讯控制软件，则运行在另一个分开的CPU上，这个CPU称为 Baseband Processor(BP)。
10．把射频功能放在BP上执行的主要原因是：射频控制函数(信号调制、编码、射频位移等)都是高度时间相关的。
11．最好的办法就是把 这些函数放在一个主CPU上执行，并且这个主CPU是运行实时操作系统的。另外一个使用BP的好处是一旦它被设计和认证为好了的，不管你采用的操作系统和 应用软件怎么变化，它都可以正确的执行功能(它的通讯功能)。
12．另外，操作系统和驱动的bug也不会导致设备发送灾难性的数据到移动网络中。(FCC要求 的)[5]下面是智能手机的硬件图[3]。
13．主处理器运行开放式操作系统，负责整个系统的控制。从处理器为无线modem部分的dbb(数字基带芯片)，主要完成语音信号的a/d转换、d/a转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。
14．主从处理器之间通过串口进行通信。而BP部分的CPU，内存，电源管理，无线收发器，功率放大器等等器件，实际就是原来的功能手机主要结构。
15．在智能手机的硬件架构中，无线modem部分只要再加一定的外围电路，如音频芯片、lcd、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等，就是一个完整的普通手机(传统手机)的硬件电路。
16．模拟基带(abb)语音信号引脚和音频编解码器芯片进行通信，构成通话过程中的语音通道。最初，AP部分与BP部分都是分开的，两者之间通过AT命令通信。
17．如下图[4] 显示的是Moto Droid和iPhone 3GS两款手机的主板实物照片。需要注意的是，实物图中看不到CPU芯片，因为在主板中，CPU和RAM是叠加在一起的。
18．这个做法叫Package on Package(PoP)，它的好处主要是节省主板空间。早期的手机，AP与BP的物理联系，通过串口(UART)来实现，不仅需要串口，而且通常还需要通用输入输出控制线(General Purpose Input/Outpu， GPIO)，来协调AP与BP之间的电源管理等等。
19．在手机闲置时，AP和BP部分都处于睡眠状态，以便省电。拨打电话时，AP通过GPIO唤醒BP，然后 通过串口给BP发送AT命令。
20．有来电时，BP也通过GPIO唤醒AP，然后也通过串口发送AT命令，通知AP启动振铃，接换手机界面等等。
21．很显然，用串口(UART)，GPIO，加AT命令的方式，来协调AP与BP的工作，效率不太高。虽然后期手机，用USB或SPI取代了UART，效率有所提高，但是总体上来说，AP与BP的协调，仍然是整个手机工作效率的瓶颈。
22．AP 和BP各自有一块彼此独立的CPU芯片，不仅相互之间的通信效率差，而且购置芯片的成本高，占用手机电路板的面积大，同时还耗电。
23．为了克服这些缺 点，SoC二合一芯片的出现，是大势所趋，困难在于SoC芯片的设计和制造难度较大。例如，在SoC内部，AP和BP分工依然明确，两者之间的通信，通常依靠内存共享(Shared Memory)。
24．但是实现内存共享的技术难度，要比AT命令的方式要复杂得多。对于一些新近的制作商，例如平板、电子书，使用BP 模块。
25．智能手机的例子GPhone Nexus One所使用的Qualm的QSD8250，以及G1和G2所使用的Qualm的MSM7200芯片，都是AP和BP二合一的SoC芯片。
26．以 MSM7200芯片为例，它的AP部分内置两枚CPU内核，一个是ARM1另一个是DSP专用内核QDSPBP部分也有两个CPU内核，分别是 ARM926和DSP专用内核QDSP4。
27．GPhone Nexus One内置CPU芯片是高通(Qualm)的Snapdragon系列QSD 8250芯片。
28．该芯片的内核是ARM Cortex-A8。Qualm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。
29．BP的做法有三种方式， 分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。
30．眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。 BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。
31．非手机类的移动设备，常用这种设计。 AP+BP二合一SoC芯片，技术难度最大，但利润率也最高，是目前手机最普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是 Qualm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。
32．手机制作流程手机设计开发流程大约可以分成以下6步。第1步，Design House从芯片厂商那里拿到参考设计。
33．芯片厂商提供的参考设计，往往以开发板的形式出现。所谓开发板，也被称为大板，因为尺寸远比手机大得多，有的大板甚至可以媲美报纸的面积。
34．图显示的是Samsung的S3C44BOX芯片开发板。第2步，确定配件元器件。 主板设计，或者Gerber文件，或者PCB板。
35． 系统软件。 需要组装的全部元器件的清单(BOM List)。 配套的外壳。第3步，开发调试驱动程序。
36．第4步，产品级主板设计。确定了微处理芯片以及配件元器件以后，Design House着手把大板改成小板，也就是设计产品级主板。
37．产品级主板设计主要是让主板更紧凑，这包括布局和连线，同时加上紧固件以及绝缘和散热材料，使手机更加坚固耐用。
38．第5步，进一步调试软硬件，使之达到产品级。第6步，Design House设计一些参考外壳，然后把从里到外的整套设计演示给制造厂商看。
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